El Nikkei cae pese al megacuerdo de chips EEUU-Taiwán
La región Asia-Pacífico amaneció dividida tras el anuncio de un nuevo acuerdo comercial entre Estados Unidos y Taiwán que prevé inversiones mínimas de 250.000 millones de dólares en capacidad productiva e innovación de chips en suelo estadounidense. A cambio, Washington se compromete a rebajar aranceles y facilitar el acceso de exportaciones taiwanesas a su mercado. Sin embargo, la reacción de las bolsas ha sido todo menos eufórica: el Nikkei 225 retrocedía un 0,43%, el Kospi surcoreano avanzaba un 1,02% y Hong Kong cotizaba prácticamente plano. En China continental, el Shanghai Composite cedía un 0,11% mientras Shenzhen sumaba un 0,37%, y el S&P/ASX 200 australiano ganaba un 0,32%. Incluso en divisas el movimiento fue contenido, con un dólar apenas un 0,06% más débil frente al yen, en ¥158,54.
Un pacto histórico en plena guerra de semiconductores
El anuncio de que los grandes fabricantes taiwaneses de chips destinarán al menos 250.000 millones de dólares a nuevas fábricas, centros de I+D y capacidad avanzada de empaquetado en Estados Unidos supone un salto cualitativo en la llamada “guerra de semiconductores”. Taiwán concentra alrededor del 60% de la capacidad mundial de fundición avanzada y, en segmentos punteros, su cuota se acerca al 80%. Tras el acuerdo, una parte relevante de esa futura capacidad quedará anclada al suelo norteamericano.
Washington ofrece a cambio un doble incentivo: reducción gradual de aranceles a productos taiwaneses y prioridad para estas empresas en los programas de ayudas derivados del CHIPS and Science Act, dotado con unos 52.000 millones de dólares en subvenciones y créditos fiscales. El pacto, además, incluye cláusulas de cooperación tecnológica y mecanismos de coordinación para proteger la propiedad intelectual.
En la práctica, se trata de un acuerdo que mezcla geopolítica y política industrial: Estados Unidos busca reducir su vulnerabilidad frente a una eventual crisis en el estrecho de Taiwán y, al mismo tiempo, frenar el avance tecnológico de China reforzando a su principal proveedor de chips avanzados, pero en su propio territorio. La consecuencia es un mapa productivo más fragmentado y, previsiblemente, más caro.
Reacción tibia en las bolsas asiáticas
El comportamiento mixto de las bolsas asiáticas refleja esa combinación de entusiasmo estratégico y cautela táctica. Que un acuerdo de este tamaño no haya desatado una fuerte subida indica que el mercado ya descontaba, al menos parcialmente, un movimiento de Washington para atraer a los campeones taiwaneses del chip. En Tokio, el Nikkei 225, que venía de avances acumulados superiores al 15% en el año, corrigió un 0,43%, lastrado por tomas de beneficios en grandes exportadoras que temen un yen más fuerte si se intensifica la entrada de capital extranjero.
En Seúl, el Kospi sí celebró el pacto, con un avance del 1,02%. Corea del Sur se percibe como segundo gran beneficiario indirecto: si Estados Unidos consolida un polo de semiconductores en su territorio, los gigantes surcoreanos pueden aprovechar las mismas ayudas, integrarse en las nuevas cadenas de valor y negociar desde una posición de fuerza. En Hong Kong, el Hang Seng cotizó prácticamente plano, atrapado entre el potencial de negocio para algunos proveedores regionales y la lectura geopolítica negativa para China.
La sensación dominante entre gestores es que el pacto abre una nueva fase de la carrera tecnológica pero que su impacto en beneficios empresariales será gradual, no inmediato. El grueso de las inversiones se desplegará en un horizonte de 5 a 10 años, mientras que los costes —en forma de tensiones con Pekín y posibles represalias— pueden llegar bastante antes.
Japón y Corea, entre la oportunidad y el recelo
Para Japón y Corea del Sur, el acuerdo tiene un doble filo. Por un lado, consolida el eje tecnológico con Estados Unidos, del que ya forman parte mediante alianzas en chips, baterías y minerales críticos. Por otro, acelera una competencia fiscal e industrial que les obliga a redoblar sus propios programas de subvenciones. Tokio ha comprometido más de 10.000 millones de dólares en ayudas directas para atraer fábricas avanzadas, incluida la de TSMC en Kumamoto, mientras Seúl ha diseñado un megaplan de inversión público-privada que supera los 400.000 millones en varias décadas.
“Cada dólar que Estados Unidos pone sobre la mesa empuja a Japón y Corea a hacer lo mismo, so pena de perder capacidad productiva y empleo cualificado”, admiten analistas en la región. El riesgo es entrar en una carrera de subsidios donde el retorno real para el contribuyente resulte difícil de justificar si el ciclo tecnológico se enfría.
Lo más relevante es que Tokio y Seúl no quieren aparecer como meros satélites de la estrategia industrial estadounidense. Buscan preservar su autonomía tecnológica, mantener una relación mínima de estabilidad con China —su primer socio comercial— y, al mismo tiempo, asegurar que los nuevos polos productivos en Estados Unidos integren a sus campeones nacionales en condiciones favorables. Ese equilibrio, en un contexto de tensiones crecientes, será delicado.
China, la gran ausente que lee el acuerdo como amenaza
El gran actor al que el mercado mira, aunque no figure en el texto del acuerdo, es China. Pekín interpreta cualquier movimiento destinado a reforzar la capacidad de chips de Estados Unidos y sus aliados como un intento de contención. Este pacto con Taiwán —territorio que considera parte inalienable de su soberanía— tiene, además, una carga simbólica adicional.
La reacción inmediata puede llegar por varias vías: mayor presión regulatoria sobre empresas taiwanesas con fuerte exposición al mercado chino, restricciones informales a ciertos productos o aceleración de los programas nacionales de sustitución de importaciones. China ya destina más de 30.000 millones de dólares al año a apoyar a su industria de semiconductores, y este acuerdo ofrece un argumento adicional para reforzar esos esfuerzos.
El contraste con otras regiones resulta demoledor: mientras Estados Unidos, Taiwán, Japón, Corea y la propia China construyen bloques tecnológicos con fuerte respaldo público, Europa sigue atrapada en debates presupuestarios y en proyectos que avanzan a un ritmo desigual. Aunque el mercado interpretó el pacto como una noticia negativa para la posición china, el verdadero efecto puede ser un endurecimiento de la rivalidad tecnológica, con contramedidas aún difíciles de anticipar.
El giro industrial de Estados Unidos y el papel de Taiwán
El acuerdo consolida el giro industrial de Estados Unidos hacia una política más intervencionista y selectiva. Desde 2020, entre la Ley de Infraestructuras, la de Reducción de la Inflacción y el CHIPS Act, la Casa Blanca ha movilizado más de 1,5 billones de dólares en compromisos de inversión y ayudas ligadas a manufactura avanzada, energía limpia y tecnología estratégica. La entrada de los gigantes taiwaneses en este esquema refuerza el mensaje: quien quiera acceso al mercado estadounidense y a su dinero público tendrá que invertir y producir allí.
Para Taiwán, la ecuación es más compleja. Por un lado, diversificar geográficamente su capacidad reduce el riesgo de interrupción total en caso de crisis militar. Por otro, parte de su poder reside en ser un cuello de botella global: si una porción significativa de esa capacidad se desplaza a Estados Unidos, la isla puede perder una parte de su “seguro geopolítico”.
“Taiwán camina sobre una cuerda floja: necesita a Estados Unidos como garante de su seguridad, pero no puede permitirse vaciar su propio ecosistema industrial”, señalan fuentes del sector. El diagnóstico es inequívoco: el equilibrio entre seguridad y dependencia mutua se está recalibrando a una velocidad inédita.
Riesgos para las cadenas de suministro y para Europa
La concentración de inversiones en territorio estadounidense tiene implicaciones directas para las cadenas globales de suministro. Construir fábricas avanzadas de chips en Estados Unidos es sensiblemente más caro que en Asia por salario, regulación y costes energéticos. Eso implica que una parte del coste adicional se trasladará a los clientes globales: fabricantes de automóviles, de electrónica de consumo y, en última instancia, al consumidor final.
Europa, que ha aprobado su propio European Chips Act con el objetivo de alcanzar el 20% de la producción mundial de semiconductores en 2030, corre el riesgo de llegar tarde y mal. Si buena parte de la nueva capacidad se fija ya en Estados Unidos y Asia, el margen para atraer proyectos tractores se reduce. La consecuencia es clara: o acelera los incentivos y la ejecución de proyectos o quedará relegada a un papel secundario en la cadena de valor.
Para las empresas europeas, especialmente las españolas, el reto será doble. Por un lado, asegurar suministro estable de chips en un entorno de bloques. Por otro, aprovechar las oportunidades en nichos como el diseño, el software industrial o los equipos de fabricación, donde Europa aún conserva posiciones fuertes pero que requieren una estrategia coordinada y financiación estable.