Huawei presenta plan de tres años para los chips Ascend y nodes supercomputacionales Atlas
Huawei ha dado un salto importante en su estrategia tecnológica al revelar una hoja de ruta de tres años para sus chips de inteligencia artificial Ascend, junto con el lanzamiento de los supernodos Atlas 950 y 960. La compañía busca reducir su dependencia de proveedores extranjeros como Nvidia, fortaleciendo la industria china ante retos geopolíticos y tecnológicos.
En su conferencia anual Huawei Connect 2025 celebrada en Shanghái, Huawei Technologies desveló su ambicioso plan para los próximos tres años, centrado en el desarrollo de nuevas generaciones de sus chips Ascend y en la creación de nodos supercomputacionales de gran escala. Según lo anunciado por Eric Xu, presidente rotativo de la compañía, los chips Ascend 950PR y 950DT se lanzarán en 2026, seguidos por los modelos Ascend 960 (2027) y Ascend 970 (2028).
El Ascend 950PR, programado para el primer trimestre de 2026, estará optimizado para tareas de recomendación y prefill de inferencia, con memoria de alta banda propia (High Bandwidth Memory, HBM) llamada HiBL 1.0, diseñada para mejorar el rendimiento en estos escenarios. La versión 950DT, cuya salida está prevista para el cuarto trimestre de 2026, estará orientada a entrenamiento y decodificación, con especificaciones superiores en capacidad de memoria, ancho de banda y conectividad interna.
Huawei también introdujo mejoras de formato de precisión reducida, incluyendo soporte para FP8, MXFP8, XMFP4 y su formato propietario HiF8. Estos formatos permiten mejorar la eficiencia energética y de cómputo en tareas de inferencia e inteligencia artificial, esenciales para grandes modelos donde el rendimiento por vatio importa.
Paralelamente al desarrollo de chips, Huawei planea desplegar los supernodos Atlas 950 y Atlas 960 como parte de su estrategia “supernode + cluster”. El Atlas 950, previsto para el cuarto trimestre de 2025, podrá albergar hasta 8.192 chips Ascend, mientras que el Atlas 960, estimado para 2027, soportará unos 15.488 de esos chips. Estos nodos están diseñados para interconexiones de muy alta velocidad, con mejoras sustanciales frente a generaciones anteriores en ancho de banda interno, memoria y capacidad de cómputo.
Detrás de este anuncio está un claro objetivo estratégico: reducir la dependencia de tecnologías externas, especialmente las restringidas por sanciones o barreras de exportación. Huawei apunta a fortalecer la producción nacional de semiconductores, memoria de alta banda y mejorar sus capacidades de integración en IA, todo en un contexto global crecientemente competitivo.
Sin embargo, hay retos. Fabricar chips de alto rendimiento requiere no solo diseños avanzados, sino también capacidad industrial, control de calidad, suministro de materiales y tecnología de litografía de punta. Además, aunque Huawei promete mejoras, los mercados clave —como los de IA en la nube, centros de datos y aplicaciones de entrenamiento masivo— ya cuentan con fuertes competidores. La capacidad de escalar producción rentable y con altos rendimientos, sin cuellos de botella en fabricación, será determinante.
