"RAMpocalipsis": fabricantes de electrónica en riesgo de quiebra antes de 2027, advierte Phison
El consejero delegado de Phison augura recortes de hasta 250 millones de móviles y la salida de muchas marcas del mercado por falta de DRAM y NAND
La alarma ya no viene de un analista, sino de dentro de la cadena de suministro. El consejero delegado de Phison, uno de los grandes diseñadores de controladores de memoria flash, advierte de que la fiebre de la inteligencia artificial está provocando una “crisis de memoria” de tal calibre que “muchos fabricantes de electrónica de consumo quebrarán o abandonarán líneas de producto antes de finales de 2026”. Según el resumen de una entrevista difundida en Asia, la escasez de DRAM y NAND podría recortar la producción mundial de móviles en 200-250 millones de unidades, además de reducir de forma significativa la fabricación de PC y televisores.
El detonante no son los móviles, sino los centros de datos de IA: cada nueva generación de chips como los Rubin de Nvidia exige cantidades descomunales de almacenamiento sólido, hasta el punto de poder absorber por sí sola cerca del 20% de la producción mundial de NAND de un año.
En paralelo, los fabricantes de memoria exigen tres años de pago por adelantado, algo “sin precedentes” en la industria electrónica, y calculan internamente que el déficit podría prolongarse hasta 2030 o incluso más allá.
Lo que algunos bautizan ya como “RAMpocalypse” no es un titular exagerado: es la respuesta de una industria que ha decidido priorizar la IA aunque eso suponga dejar sin chips a parte del ecosistema de consumo. La consecuencia es clara: precios al alza, marcas medianas contra las cuerdas y una posible concentración acelerada del sector.
La bomba del CEO de Phison
La advertencia procede de Pua Khein-Seng, máximo responsable de Phison Electronics, en una entrevista televisiva en chino cuyos puntos clave han sido traducidos y resumidos en X por varios analistas. Según esa síntesis, el ejecutivo sostiene que la demanda de memoria impulsada por la IA ha creado un mercado de vendedores “sin precedentes”, en el que los fabricantes de DRAM y NAND han recuperado un poder de fijación de precios que no se veía desde hace dos décadas.
El mensaje central es tan simple como demoledor: “La electrónica de consumo va a registrar un gran número de fracasos. Desde finales de este año hasta 2026, muchos fabricantes de sistemas quebrarán o saldrán de líneas de producto por falta de memoria.” No se trata solo de márgenes erosionados: Pua describe una situación en la que, sencillamente, no habrá chips suficientes para abastecer todas las categorías actuales.
El propio CEO cifra en 200-250 millones el ajuste forzado de la producción de smartphones, con recortes también “significativos” en PC y televisores. Si se tiene en cuenta que el mercado mundial de móviles ronda los 1.200-1.300 millones de unidades anuales, estamos hablando de eliminar de un plumazo cerca de un 20% del volumen, una magnitud que no se veía ni siquiera en los peores años de la pandemia.
La crisis de memoria de la IA: qué está pasando
A diferencia del “chip shortage” de 2020-2022, provocado por el parón logístico y la descoordinación post-Covid, la crisis actual es estructural. Desde 2024, la industria vive un desvío masivo de capacidad de producción hacia memorias de alto margen para infraestructuras de IA, como la HBM (High Bandwidth Memory) y las NAND de muy alta densidad.
Informes recientes estiman ya un déficit del 4% entre oferta y demanda en DRAM y del 3% en NAND, sin contar inventarios muy bajos en algunos sectores, de modo que el desequilibrio real podría ser mayor. Al mismo tiempo, se han registrado incrementos de entre 200% y 400% en los precios de determinados módulos de DRAM y unidades SSD respecto a niveles de 2023.
Este hecho revela un cambio de prioridades: los grandes fabricantes —Samsung Electronics, SK Hynix, Micron Technology, Kioxia o Yangtze Memory— han decidido concentrar sus esfuerzos en los clientes que pagan más y firman contratos a largo plazo: proveedores de nubes, grandes plataformas de IA y operadores de centros de datos.
La consecuencia es que el resto del ecosistema —fabricantes de móviles, PC, televisores, consolas o dispositivos IoT— compite por las migajas. Y cuando esa pelea se da en un contexto de precios disparados y exigencias de prefinanciación a varios años, las marcas pequeñas y medianas son las primeras en quedarse fuera.
Rubin, 20 TB por GPU y el cálculo que asusta
El ejemplo más gráfico que cita Pua es el de la nueva plataforma Rubin de Nvidia, orientada a inferencia de IA a gran escala. Cada sistema con GPU Rubin y arquitectura Vera Rubin requeriría más de 20 TB de SSD solo como memoria de contexto, sin contar el almacenamiento de datos.
La aritmética es brutal. Si se fabrican 10 millones de unidades de estos sistemas de aquí a 2026, hablamos de unos 200 exabytes de NAND, aproximadamente el 20% de toda la producción mundial anual. Y eso sin tener en cuenta las necesidades de almacenamiento para los datos que esos modelos generan y procesan, que añadirían decenas de millones de terabytes adicionales.
Lo más grave es que Rubin no es una excepción, sino el síntoma de una nueva generación de superordenadores de IA que consumen cantidades desproporcionadas de memoria frente a cualquier otra aplicación histórica. Según los propios anuncios de Nvidia Rubin Platform, los centros de datos de socios como Microsoft podrían desplegar cientos de miles de “superchips” Vera Rubin en los próximos años, multiplicando aún más la presión sobre la cadena de suministro.
Desde el punto de vista económico, la preferencia es evidente: cada rack de IA de este tipo genera ingresos recurrentes por cómputo muy superiores a los márgenes de vender un móvil o un portátil. La consecuencia es clara: mientras los servidores de IA se convierten en el cliente premium de la industria, el resto pasa a segundo plano.
Tres años por adelantado: la trampa de liquidez para los pequeños
Uno de los elementos más llamativos del diagnóstico de Phison es la exigencia, por parte de las fundiciones de memoria, de tres años de prepagos en efectivo para asegurar capacidad futura. En un sector acostumbrado a ciclos de pedido de meses, que se pida ahora a los clientes que bloqueen caja hasta 2029 es algo que el propio Pua define como “sin precedentes en la industria electrónica”.
Para los gigantes —hiperescaladores de nube, grandes tecnológicas y fabricantes de sistemas de IA— este modelo es asumible: tienen balances capaces de digerir compromisos multimillonarios y acceso casi ilimitado a financiación. Para un fabricante mediano de móviles, televisores o portátiles, adelantar tres años de memoria puede convertir un margen ya estrecho en un agujero de caja insostenible.
El propio CEO de Phison advierte de que este esquema romperá la estructura del sector: muchas marcas acabarán saliendo de categorías enteras, otras se verán obligadas a fusionarse o venderse y unas pocas, con integración vertical o músculo financiero, capturarán aún más cuota.
En la práctica, la crisis de memoria se convierte así en un mecanismo brutal de selección económica: no sobrevivirá necesariamente quien innove más en producto, sino quien pueda pagar por adelantado el acceso a DRAM y NAND en un entorno de oferta racionada.
China no basta: nuevas fábricas, huecos persistentes
¿Puede la inversión masiva en nuevas plantas de memoria resolver el problema a tiempo? El propio análisis que acompaña a las declaraciones de Pua rebaja las expectativas. Aunque compañías como Samsung, Micron, SK Hynix, Kioxia o YMTC han anunciado nuevos proyectos, el plazo entre anuncio y producción efectiva es de al menos dos años, y el equipamiento de litografía y empaquetado avanzado está ya al límite.
Según las estimaciones citadas por el analista que traduce la entrevista, la nueva capacidad que aportará China en esta primera fase solo representará un 3-5% del total mundial, frente a un déficit previsto del 10-20%. Además, buena parte de esa producción se absorberá en el propio mercado doméstico chino, donde la demanda de electrónica y de infraestructura de IA crece a doble dígito, por lo que “no habrá salida de mercancía barata” hacia el resto del mundo.
El diagnóstico es inequívoco: incluso con los megafabs en marcha, el retraso estructural entre la explosión de demanda de memorias para IA y la capacidad de la industria para responder implica años de estrechez. No es casual que el propio CEO de Phison hable de escasez hasta 2030 o incluso 2035 en los escenarios más pesimistas.
La sostenibilidad incómoda: menos móviles, más GPU de 1.400 W
Entre los analistas que comentan las palabras de Pua aparece una lectura curiosa: la crisis de memoria podría tener un efecto “positivo” al alargar la vida útil de los dispositivos. Si es más caro y difícil comprar un móvil o un portátil nuevo, el usuario reparará más y tirará menos.
Sin embargo, ese argumento tiene trampa. Aunque se fabriquen menos teléfonos y ordenadores, la producción total de electrónica no está disminuyendo, sino cambiando de composición: menos dispositivos de consumo y más servidores de IA y GPU de hasta 1.400 vatios como las B300 de Nvidia.
Desde el punto de vista climático, sustituir cien millones de móviles por decenas de miles de racks de IA hiperdensos no es precisamente una jugada verde. Los centros de datos alimentados por estos sistemas exigen gigavatios adicionales de potencia, refrigeración intensiva y nuevas infraestructuras de red, mientras que la huella de carbono asociada a la fabricación de cada superchip es muy superior a la de un dispositivo de consumo medio.
Este hecho revela la contradicción de fondo: la narrativa de “más sostenibilidad” vía reparación y alargamiento de ciclos convive con una carrera desbocada hacia infraestructuras de IA de altísimo consumo energético. El balance ambiental neto dependerá de hasta qué punto esa IA se use para eficiencias reales —energía, transporte, industria— o para alimentar usos marginales de dudoso impacto social.
