China exprime las viejas máquinas de ASML para alimentar la carrera de la IA
China ha encontrado una grieta en el muro de sanciones levantado por Estados Unidos y Países Bajos. Mientras las potencias occidentales bloquean la venta de las máquinas de litografía más sofisticadas de ASML, los fabricantes chinos están aumentando la producción de chips de 7 nanómetros para IA afinando y actualizando equipos viejos que, en teoría, debían limitar su avance.
A la vez, un laboratorio secreto en Shenzhen trabaja en un prototipo de litografía ultravioleta extrema (EUV) construido a partir de ingeniería inversa de la tecnología holandesa, en un proyecto descrito por fuentes oficiales como el “Manhattan chino” de los semiconductores.
La consecuencia es clara: el control de exportaciones que buscaba frenar la ambición tecnológica de Pekín está generando efectos secundarios inesperados y obligará a Europa a redefinir su estrategia industrial y de seguridad.
Un cerco que no frena, pero sí encarece
Washington y La Haya llevan años endureciendo los controles de exportación sobre la maquinaria de litografía considerada estratégica para fabricar chips avanzados. Desde 2023 se prohíbe enviar a China los equipos EUV de ASML y, desde 2024, también los sistemas DUV de inmersión más modernos, como los Twinscan 2050i y 2100i.
Sobre el papel, la idea era clara: si China no podía comprar las máquinas, no podría competir en los nodos más avanzados. Pero la realidad ha resultado más incómoda. Por un lado, ASML llegó a facturar más de 10.000 millones de euros en China en 2024, el 36% de sus ventas globales, aprovechando el tirón de los modelos aún autorizados.
Por otro, las restricciones han incentivado una carrera interna en Pekín para exprimir al máximo cada equipo disponible, estirar la vida útil de las DUV y acelerar el desarrollo de una alternativa doméstica.
El diagnóstico es inequívoco: las sanciones no detienen el avance chino, pero sí elevan los costes, fuerzan atajos técnicos y empujan a una mayor opacidad en torno a los proyectos más sensibles.
Cómo China exprime las DUV de ASML
El corazón del “truco” chino está en las máquinas de litografía DUV de inmersión, en particular el modelo Twinscan NXT:1980i, considerado ya de “generación anterior” en Europa, pero convertido en pieza estrella en fábricas como SMIC.
Ingenieros locales han empezado a retrofitar estas herramientas con componentes de terceros: nuevas etapas de movimiento, lentes mejoradas, sensores de alineamiento y software optimizado. El objetivo es llevarlas más allá de las especificaciones originales y empujarlas a procesos de 7 nm mediante multipatroneo, una técnica que expone varias veces la misma capa del chip para lograr patrones más finos de lo que permite la óptica por sí sola.
El resultado está ya en el mercado. Huawei ha lanzado teléfonos con chips de 7 nm y variantes “N+3” mejoradas fabricadas por SMIC, suficientes para alimentar modelos de inteligencia artificial menos exigentes y competir en gama alta dentro de China, aunque todavía por detrás de los 5 nm de TSMC y Samsung.
Lo más grave para Occidente no es solo el salto tecnológico, sino el mensaje: con DUV “viejas” y mucho ingenio, Pekín sigue avanzando incluso sin acceso a la joya de la corona, la litografía EUV.
Del teléfono de Huawei al “Manhattan chino” de los chips
El punto de inflexión llega en 2023, cuando el mundo descubre que el Mate 60 Pro de Huawei monta un chip de 7 nm fabricado íntegramente en China. Aquello fue una demostración de fuerza y, al mismo tiempo, una provocación directa al régimen de sanciones.
A partir de ese momento, según Reuters, Pekín consolida un plan de choque de seis años para lograr independencia en litografía avanzada, coordinado a alto nivel político y con Huawei como actor central de diseño, empaquetado y prueba de chips.
La analogía con el “Proyecto Manhattan” no es casual: se trata de movilizar recursos financieros, talento y protección política para alcanzar, en una década, lo que a Occidente le costó más de veinte años e incontables miles de millones.
Mientras la atención pública se centraba en los teléfonos de Huawei o en los vetos de Washington, una parte del esfuerzo se desviaba a un terreno mucho más silencioso: copiar la propia máquina que occidente había decidido no venderles.
El laboratorio secreto de Shenzhen
Ese esfuerzo cristaliza en un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen, donde un equipo de exingenieros de ASML y jóvenes graduados chinos ha montado un prototipo de máquina EUV que ocupa casi una planta entera, según fuentes citadas por Reuters.
La máquina utiliza el mismo principio de plasma de estaño iluminado por láser que las Twinscan NXE holandesas: decenas de miles de diminutas gotas de estaño por segundo impactadas por pulsos láser para generar luz de 13,5 nm, que después se dirige hacia un complejo sistema de espejos.
El prototipo chino ha logrado producir esa luz EUV, pero está lejos de ser una herramienta de fabricación: no puede aún imprimir chips útiles, y arrastra problemas críticos en óptica de precisión, potencia de fuente y sistemas mecánicos de posicionamiento, que en las máquinas comerciales suman más de 100.000 piezas integradas con tolerancias nanométricas.
Pekín se ha marcado como objetivo sacar prototipos de chips EUV en 2028, aunque fuentes internas reconocen que 2030 es un horizonte más realista. Para entonces, el resto del mundo ya estará produciendo a 2 nm o menos, pero China habrá roto el monopolio tecnológico de ASML y reducirá de forma drástica su vulnerabilidad a sanciones futuras.
El negocio y el dilema de ASML
En el centro de esta tensión se encuentra ASML, el mayor fabricante mundial de maquinaria de litografía y uno de los activos estratégicos más importantes de Europa. La compañía ha visto cómo China se convertía en su mayor mercado individual, concentrando más de un tercio de su facturación, al tiempo que la política holandesa y estadounidense estrechaba el cerco regulatorio sobre sus ventas.
En paralelo, la empresa ha sido criticada por seguir vendiendo equipos DUV “antiguos” a entidades chinas con vínculos militares, lo que ha encendido las alarmas sobre el posible uso dual de esa tecnología en programas de supercomputación o criptografía avanzada.
ASML insiste en que cumple la ley y que las máquinas afectadas no permiten fabricar chips de vanguardia. Pero el caso ilustra bien el dilema europeo: proteger un campeón industrial clave sin alimentar al mismo tiempo las capacidades militares de un rival sistémico.
Además, el hecho de que exingenieros de la propia ASML hayan acabado trabajando en el proyecto secreto de Shenzhen subraya hasta qué punto la fuga de talento e información se ha convertido en un flanco de seguridad difícil de controlar.
Un pulso geopolítico con impacto industrial
La batalla por los chips no es solo tecnológica; es económica y geopolítica. Si China logra producir de forma estable chips de 7 nm para IA usando DUV y, en unos años, sus propias herramientas EUV, parte de la ventaja competitiva de EE. UU., Taiwán, Corea y la propia Europa se erosionará.
Para Europa, el riesgo es doble. Por un lado, puede ver cómo su pieza estratégica —ASML— pierde la exclusividad de la tecnología que la ha hecho casi irreemplazable. Por otro, sus fabricantes de automoción, telecomunicaciones y equipos industriales podrían acabar dependiendo de chips chinos cada vez más sofisticados, en un contexto de relaciones políticas crecientemente tensas.
El contraste con la respuesta europea resulta demoledor: mientras Pekín articula un plan de Estado a diez años vista para la litografía, la UE sigue atrapada entre fondos de emergencia, iniciativas dispersas como el Chips Act y debates internos sobre hasta dónde llegar en el desacople tecnológico con China.
¿Puede el control de exportaciones seguir el ritmo?
La pregunta que se hacen ya los reguladores es si el modelo actual de controles de exportación reactivos puede seguir el ritmo de un país que combina tamaño de mercado, apoyo estatal y capacidad de ingeniería inversa. Cada nueva restricción sobre una máquina concreta genera incentivos para reutilizar equipos viejos, buscar proveedores alternativos o copiar tecnologías clave.
Algunos analistas proponen desplazar el foco desde la máquina completa hacia componentes críticos —óptica de alta precisión, fuentes láser, materiales especializados—, como ya sugieren algunos think tanks europeos. Pero incluso esa estrategia tiene límites: muchas de esas piezas se fabrican en cadenas de suministro globalizadas, con múltiples países implicados y márgenes cada vez menores para rastrear cada envío.
El diagnóstico es claro: el “cerco tecnológico” ha dejado de ser un interruptor de encendido y apagado. Se ha convertido en un juego de gato y ratón donde cada avance chino obliga a reescribir la normativa, mientras las empresas europeas tratan de proteger facturación, propiedad intelectual y reputación.
A corto plazo, nada indica que China vaya a detener su apuesta. Es razonable anticipar más mejoras de procesos DUV, nuevos chips de 7 nm “vitaminados” para IA local y avances graduales en la máquina EUV de Shenzhen. Para 2030, el escenario más probable es un mundo en el que al menos dos bloques tecnológicos —Occidente y China— disponen de litografía avanzada, aunque con diferencias de rendimiento y eficiencia.
Para Europa, el reto es decidir si quiere limitarse a gestionar riesgos o jugar en serio a la política industrial de semiconductores: reforzar ASML, impulsar proveedores de componentes críticos, apoyar fábricas locales y, al mismo tiempo, diseñar un marco de exportaciones que sea algo más que un parche sobre la siguiente crisis.
Lo que ya es evidente es que las viejas máquinas de ASML en China cuentan una historia muy actual: la de un país que, cuando se le cierran puertas, aprende a abrir ventanas tecnológicas por su cuenta. Y la de una Europa que tendrá que elegir entre resignarse a ese movimiento o aprovecharlo como acicate para no quedarse definitivamente atrás en la economía de la inteligencia artificial.
